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对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。***T双面混合组装方式：这类是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。

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锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有小的表面积,用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用,另外,表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度,只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时,才能发生理想的沾锡。比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。