企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号) |
发布时间:2020-08-20 08:29:26
进行***T加工工艺的时候,大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏,如果不是立刻进行使用的话,就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放,为了不影响锡膏的使用,一定不能够放置在低于零度的环境下。***T加工工艺在进行贴装工序的时候,对于贴片机设备一定要经常进行检查,如果设备出现老化,或者一些零器件出现损坏的话,为了保证贴片不会被贴歪,出现高抛料的情况,必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本,提高生产效率。
当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上,这个时候不能损害引脚,而且要确保和锡盘是对齐的,并且留心芯片的位置是否正。当焊接好所有的引脚之后,要用焊剂清洗引脚的焊锡才行,这样才能保证焊接的品质。这就是***T加工工艺中焊接工艺流程,而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作,但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行,这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。
除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1)特别是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,pcba加工工艺设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。
在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中,对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线(特别是BGS等高密度IC、表面贴装元器件)、多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂,对翘曲度不符合要求的PCBA或加固框,安装前设计师应配合工艺师在其弓(扭)的部位采取或设计有效的“垫”的措施。
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