企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号) |
发布时间:2020-08-03 05:09:18
进行***T加工工艺的时候,如果想要保证PCB板焊接的质量,就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的,如果参数设置出现问题,PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下,每天必须对炉温进行两次测试,至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线,设置好焊接产品的温度曲线,才能够保证加工出来的产品质量。
在***T加工工艺的车间中是一定有通风设备的,因为回流焊设备和波峰焊设备都需要配置排风机,还有就是全热风炉的排风管道的规格应该是低流量也在500立方尺每分钟才行。***T加工工艺对于环境的温度也是有要求的,大多数情况下20摄氏度到26摄氏度之间,大多数车间基本都保持在17摄氏度到28摄氏度这个区间内,而同时湿度要在70%左右,如果车间内太干燥容易出现尘土,这对焊接作业很不利。
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”,因此,不易产生焊锡珠。
除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1)特别是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,pcba加工工艺设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。
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