企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号) |
发布时间:2020-07-26 11:52:13
全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:(1)“先起刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的PCB板;(2)“先脱模后起刀”,使用较薄PCB板等;(3)“刀先脱离,保持预压力值,再脱模”,适用于不同下锡要求的PCB板。印刷过程中的PCB***方式(1)柔性侧压:有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。(2)柔性侧压锁定装置:使活动的柔性侧压板在将PCB基板***后锁定,防止印刷过程中PCB的位移。
锡膏中的金属粉末氧化度越高,在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。实验证明:锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般,锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠的现象加剧。实验证明:选用较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。
pcba加工工艺炉温曲线的设置,锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段,使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间,必须减少元器件在回流时的热冲击,这个阶段,锡膏中的焊剂开始汽化,从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下,在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于2.5℃/S,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
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