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如何在***T回流焊接工艺上不断追求工艺技术***管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划***、工艺及设备的定期稽查、快速故障***、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术***T加工工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响***T组装的质量和效率。

***t贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、***T加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等***.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、***T加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、***T加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、***T加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

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